焊錫膏也叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。
　　無鉛錫膏廠家教您如何保存焊錫膏？
　　錫膏的保管要控制在1-10℃的環(huán)境下；錫膏的使用期限為6個月（未開封）；不可放置于陽光照射處。
　　無鉛錫膏廠家告訴您焊錫膏的不同情況下的使用方法
　　開封前：
　　開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上（25±2℃），回溫時間約3-4小時，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鐘，視攪拌機機種而定。
　　開封后：
　　1）將錫膏約2/3的量添加于鋼網(wǎng)上，盡量保持以不超過1罐的量于鋼網(wǎng)上。
　　2）視生產(chǎn)速度，以少量多次的添加方式補足鋼網(wǎng)上的錫膏量，以維持錫膏的品質(zhì)。
　　3）當天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應另外存放在別的容器之中。無鉛錫膏廠家建議您，錫膏開封后在室溫下建議24小時內(nèi)用完。
　　4）隔天使用時應先行使用新開封的錫膏，并將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。
　　5）錫膏印刷在基板后，建議于4-6小時內(nèi)放置零件進入回焊爐完成著裝。
　　6）換線超過1小時以上，請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋。
　　7）錫膏連續(xù)印刷24小時后，由于空氣粉塵等污染，為確保產(chǎn)品品質(zhì)，請按照“步驟4）”的方法。
　　8）為確保印刷品質(zhì)建議每4小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。
　　9）室內(nèi)溫度請控制與22-28℃，濕度RH30-60%為最好的作業(yè)環(huán)境。
　　10）欲擦拭印刷錯誤的基板，建議使用工業(yè)酒精或工業(yè)清洗劑。