?相信很多人在將錫膏回流的時(shí)候都會(huì)有一些產(chǎn)生錫珠的現(xiàn)象，那么產(chǎn)生這一現(xiàn)象的原因是什么呢？

預(yù)熱階段的主要目的是：為了使印制板和上面的表貼元件升溫到120-150度之間，這樣可以除去焊錫膏中易揮發(fā)的溶劑，減少對(duì)元件的熱振動(dòng)。因此，在這一過程中焊錫膏內(nèi)部會(huì)發(fā)生氣化現(xiàn)象，這時(shí)如果焊錫膏中金屬粉末之間的粘結(jié)力小于氣化產(chǎn)生的力，就會(huì)有少量焊錫膏從焊盤上流離開，有的則躲到片狀阻容元件下面。
回流焊接階段：回流焊爐內(nèi)溫度接近回流曲線的峰值時(shí)（也就是最高溫度值），這部分焊錫膏也會(huì)熔化，而后從片狀阻容元件下面擠出，形成焊錫珠。 由此過程可見，預(yù)熱溫度越高，預(yù)熱速度越快，就會(huì)加大氣化現(xiàn)象中飛濺，也就越容易形成錫珠。因此，我們可以采取較適中的預(yù)熱溫度和預(yù)熱速度來控制焊錫珠的形成。

另外其一，如果錫膏從冰箱取出后解凍不夠時(shí)間，也會(huì)在過爐后產(chǎn)生錫珠。一般的解凍時(shí)間為2小時(shí)。

另外其二，如果近期天氣潮濕或下大雨，造成SMT車間內(nèi)的濕度較平時(shí)增大，此時(shí)錫膏在印刷、貼片、回流前已暴露在此較潮濕的環(huán)境下已有一段時(shí)間，空氣中的水份會(huì)被錫膏吸收，這樣，過爐后焊盤上也必定有錫珠產(chǎn)生。