大家都用無(wú)鉛錫膏做作業(yè)的時(shí)候，總有很多泡泡。焊點(diǎn)中的氣泡不僅危及焊點(diǎn)的穩(wěn)定性，還會(huì)增加元器件失效的概率。當(dāng)施加無(wú)鉛錫膏時(shí)，焊點(diǎn)中的氣泡是電子器件工作時(shí)的儲(chǔ)熱場(chǎng)所，電子器件工作時(shí)產(chǎn)生的熱能會(huì)在氣泡中積聚，導(dǎo)致焊點(diǎn)的環(huán)境溫度無(wú)法按焊點(diǎn)順利輸出。運(yùn)行時(shí)間越長(zhǎng)，積累的熱能越多，對(duì)焊點(diǎn)穩(wěn)定性的危害越大。

為了在應(yīng)用SAC鋁合金時(shí)更好地實(shí)現(xiàn)預(yù)測(cè)的潤(rùn)濕和最終的互連，與助焊劑相比，SAC錫膏中的助焊劑必須在更高的環(huán)境溫度下工作，SAC鋁合金的界面張力超過(guò)了tin鋁合金。在熔融焊料中收集揮發(fā)性有機(jī)化合物的可能性增加。這種揮發(fā)性有機(jī)化合物不容易從熔化的焊料中排出，所以很難防止氣泡的產(chǎn)生，但是我們可以根據(jù)方式去除氣泡！因?yàn)橐话愕臍怏w再流焊設(shè)備無(wú)法在內(nèi)部制造真空，無(wú)法合理的排除爐內(nèi)的co2和焊點(diǎn)內(nèi)部的氣泡。為了更好的避免焊點(diǎn)中的氮氧化物對(duì)回流焊爐的保護(hù)，由于N2的工作壓力高于大氣壓，焊點(diǎn)中有很多氣泡，如何解決施加無(wú)鉛錫膏后的氣泡問(wèn)題？

1.電焊后，在制冷前的這個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行梯度方向的真空封裝，即真空值上升緩慢，因?yàn)殡姾负蠛噶先蕴幱谝簯B(tài)。此時(shí)，氣泡分散在焊點(diǎn)的各個(gè)部分。定向真空包裝可以先吸走表面的氣泡，底部的氣泡會(huì)向上移動(dòng)。隨著工作壓力的降低，氣泡會(huì)對(duì)稱溢出。如果氣體立即排出，焊點(diǎn)上有一個(gè)爆炸口。
2.預(yù)抽真空。在加熱到無(wú)鉛錫膏之前，工作區(qū)域的co2應(yīng)被排出，以防止在焊料加熱的整個(gè)過(guò)程中產(chǎn)生空氣氧化膜。真空也可以增加總浸濕面積。

自然，除了上面提到的無(wú)鉛錫膏應(yīng)用后會(huì)危及泡沫的問(wèn)題，大家的工作中還有很多小重點(diǎn)。如果你在作業(yè)中注意到這個(gè)問(wèn)題，你堅(jiān)信泡沫是可以預(yù)防的。